Gravure à couche atomique en aval
Sélectivité infinie pour le nœud de 14 nm et au-delà
La technologie de gravure en aval de la couche atomique (ALDE) de Nanoplas permet une nouvelle classe de procédés de gravure et de décapage à base de plasma qui seront utilisés pour le nœud technologique de 14 nm et au-delà.
Technologie
Exemple de gravure d'un espaceur sur une surface plane - Ces dessins conceptuels sont des versions simplifiées d'une étape du processus de retrait d'un espaceur utilisée dans un schéma d'intégration hypothétique. Les étapes du processus de retrait et d'élimination de l'espaceur sont mises en œuvre plusieurs fois dans une intégration CMOS complète, y compris NMOS et PMOS, espaceur décalé, espaceur LDD et espaceur S/D, certains d'entre eux étant doubles.
Le traitement ALDE permet de contrôler indépendamment la sélectivité et la vitesse de gravure, ce qui permet d'obtenir une sélectivité pratiquement infinie à un débit élevé. Il s'agit d'une grande amélioration par rapport aux procédés plasma conventionnels, qui doivent trouver un compromis et maintenir la sélectivité en dessous de 50:1 pour atteindre une vitesse de gravure acceptable.
En outre, la technologie ALDE est facilement extensible au traitement des plaquettes de 450 mm.
A propos de Nanoplas
Nanoplas est un fournisseur d'équipements innovants de traitement par plasma pour l'industrie des semi-conducteurs depuis 2008. La vision de l'entreprise est de réaliser un changement de paradigme dans la conception des sources de plasma pour permettre la fabrication des circuits intégrés de la prochaine génération.
Assemblage final et salle d'essai
Nanoplas a atteint ses objectifs en étant le pionnier de deux technologies plasma innovantes :
La technologie du flux radical à haute densité, qui permet d'obtenir une densité de plasma jusqu'à 1000 fois supérieure à celle des systèmes de plasma conventionnels, ce qui permet aux processus de décapage de fonctionner à des températures plus basses pour un nettoyage sans dommage et à haute efficacité.
la gravure en aval de la couche atomique , qui permet une sélectivité extrême pour les applications d'élimination des films diélectriques.
Nos outils de traitement par plasma sont utilisés par des entreprises de pointe en microélectronique dans des usines de fabrication de plaquettes en Amérique du Nord, en Europe et en Asie.
Nous offrons des performances élevées et un coût d'exploitation réduit pour une large gamme d'applications, notamment le nettoyage de surface, l'élimination des polymères, la gravure des films diélectriques, les libérations à sec, le décapage des photorésistances et l'activation de surface. Nos systèmes permettent un traitement sans dommage, à moindre coût et respectueux de l'environnement, à basse température et avec une productivité élevée.
Le modèle d'entreprise de Nanoplas reste axé sur l'innovation technologique, le développement de processus et le service à la clientèle. Par exemple, nous sommes une entreprise sans usine. Nous exploitons notre centre technologique à Saint-Égrève, près de Grenoble, en France, tandis que la production d'équipements est confiée à des sous-traitants spécialisés dans la fabrication d'équipements de traitement sous vide. Cela nous permet de fournir des produits de haute qualité tout en maintenant une production allégée.
Notre efficacité globale s'étend au réseau international de vente et de service de Nanoplas, qui tire parti des talents et de l'expérience de partenaires en Amérique du Nord, à Taïwan, en Chine et au Japon.
Nanoplas est soutenu par des sociétés de capitaux et fait partie de plusieurs projets européens, soutenus par ENIAC, FSN, FEDER, OSEO et COFACE.